立式数控珩磨机的主要用途是用于对物体的表面进行研磨和抛光。打磨焊点，表面粗糙度（漆面），镜面抛光等处理。对工件的沟槽、边角、通孔、倒角、去毛刺等的加工有独到之处，有着锉、磨、抛、据、切的作用。根据需要选择机型。配合相应的锉刀、油石、自制磨具，选择适合的磨料使用可以达到所需要的效果。如缸筒﹑阀孔﹑连杆孔和箱体孔等﹐孔深与孔径之比可达10﹐甚至更大。在一定条件下﹐珩磨也能加工外圆﹑平面﹑球面和齿面等。圆柱珩磨的表面粗糙度一般可达R0.32～0.08微米﹐精珩时可达R0.04微米以下﹐并能少量提高几何精度，加工精度可达IT7～4。
　　可采用正压或负压操作。研磨盘周围有一圈孔口，气流经这些孔口向上运动，将磨细的物料送至上部的分级机。分级机为旋转叶轮式的，细粒可以通过叶片从上部排出，粗粒则被叶片阻留而返回研磨区。对于潮湿物料，可以使用热风，将物料干燥至水分含量为0.5%以下。水平安置的珩磨头不旋转，只作轴向往复运动，工件由主轴带动旋转，床身中部设有支承工件的中心架和支承珩磨杆的导向架。在加工过程中，珩磨头的油石在胀缩机构作用下作径向进给，把工件逐步加工到所需尺寸。立式数控珩磨机多采用液压胀缩的珩磨头。珩磨机大多是半自动的，常带有自动测量装置，还可纳入自动生产线工作。